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株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
カブシキカイシャアールエステクノロジーズ上場金属製品3445EDINET: E31042RS Technologies Co.,Ltd.
決算期: 12月期
業種: 金属製品
売上高 (FY25)
767億円
29.57%営業利益 (FY25)
143億円
8.95%経常利益 (FY25)
166億円
6.17%純利益 (FY25)
93.0億円
1.58%総資産
2052億円
12.67%自己資本比率
74.7%
—ROE
12.5%
2.70%01
企業サマリ
Overview · 事業概要
RS Technologiesは、使用済みシリコンウェーハを再研磨・再利用するウェーハ再生事業を主軸に、プライムシリコンウェーハ製造販売および半導体関連装置・部材等の3事業を展開する半導体材料専業企業である。FY2025の売上高は767億円(前年比+29.6%)と過去最高を更新し、2019年の245億円から6年間で3倍超に成長した。ウェーハ再生事業は国内外の需要が堅調で売上高275億円(+15.7%)・営業利益102億円(+12.2%)と収益の柱として機能し、半導体関連装置・部材等事業は中国子会社による光学ピックアップ販売が急拡大し売上高302億円(+85.7%)と全社成長をけん引した。一方、プライムシリコンウェーハ事業は中国市場の競争激化による単価低下で売上高188億円(-1.1%)・営業利益42億円(-12.3%)と苦戦しており、利益率の改善が課題となっている。TSMC向け売上が全体の17.8%、Sony Semiconductor向けが19.7%を占め、大口取引先への依存構造は継続している。キャッシュリッチな財務基盤(現金等958億円)を背景に積極的な設備投資を継続しており、AI半導体需要の長期成長を追い風として300mmハイエンド再生技術の高度化と海外拠点拡充を進めている。
Business Model · ビジネスモデル
- 1収益源: ウェーハ再生(36%)・プライム製造(25%)・半導体関連装置部材(39%)の3事業で767億円の売上を構成する。
- 2顧客: TSMC(17.8%)・Sony Semiconductor(19.7%)を筆頭に、世界の大手半導体デバイスメーカーへ供給する。
- 3価値提案: 使用済みウェーハの再生加工で顧客のコストを削減しつつ、300mmハイエンド技術で最先端プロセスに対応する。
- 4コスト構造: 設備集約型で減価償却費が増加傾向にあり、FY2025の販売管理費は前年比+48.3%の93億円に拡大している。
Risks · リスク要因
- 1顧客集中リスク: TSMC・Sony Semiconductorの2社で売上の約37%を占め、両社の投資計画変動が業績に直撃する構造である。
- 2プライム事業の価格競争: 中国メーカーとの競合激化により単価が下落し、FY2025のプライム事業営業利益は前年比-12.3%に落ち込んだ。
- 3設備投資先行リスク: 積極投資に伴う減価償却費・販管費の急増(FY2025販管費+48.3%)が、売上成長を上回り利益率を圧迫する可能性がある。
- 4為替・地政学リスク: 海外売上高の比率が高く、台湾・中国を含む地政学的緊張や円高進行が業績に大きく影響する可能性がある。
Strengths · 強み
- 1再生市場シェア: 12インチ300mm再生ウェーハで世界トップ水準のシェアを持ち、微細化対応技術が参入障壁を形成する。
- 2キャッシュ基盤: 現金等958億円・自己資本比率約72%の無借金に近い財務で、タイムリーな設備投資を機動的に実行できる。
- 3顧客基盤: TSMCおよびSony Semiconductorとの長期安定取引を確立し、売上の約37%を2大顧客が占める安定収益構造を持つ。
- 4補助金活用: FY2025に政府補助金収入21億円を計上し、国策半導体投資の追い風を経営成績に直結させている。
Strategy · 戦略・今後の展望
- 1300mmプライム量産確立: 12インチプライムシリコンウェーハの安定量産体制を構築し、中国競合に対抗する品質・コスト競争力を確立する。
- 2300mm再生技術高度化: 最先端AI向け半導体プロセスに対応する300mmハイエンド再生技術をさらに高度化し、2025年以降のシェア拡大を図る。
- 3海外拠点強化: 台湾・台南工場および中国・惠州子会社を中心に、米国・欧州・韓国・シンガポールへの営業を強化し海外収益を拡大する。
- 4新規事業育成: 蓄電池用電解液のグローバル拡販と惠州子会社を核とした新規事業を2026年以降に立ち上げ、収益源の多様化を目指す。
Recent Highlights · 直近の動向
FY2025増収: 売上高767億円(前年比+29.6%)と過去最高を更新したが、営業利益143億円(+8.9%)・純利益93億円(-1.6%)と利益成長は鈍化した。
装置部材事業が急拡大: 中国子会社による光学ピックアップ販売が寄与し半導体関連装置・部材等売上高が+85.7%の302億円へ急成長した。
TCFD支持表明: 2024年9月にTCFD提言への支持を表明し、4℃・1.5℃シナリオに基づく気候変動リスクの財務的影響試算を開示した。
現金958億円へ増加: 営業CF148億円を確保しつつ設備投資152億円を実施、期末現金は前年比+121億円の958億円に積み上がった。
02
業績推移
売上高
767億円▲29.6%FY25
営業利益
143億円▲8.9%FY25
純利益
93億円▼1.6%FY25
利益率推移営業利益率 / 純利益率
営業利益率純利益率
EPS 推移1 株当たり当期純利益 (円)
EPS
03
財務諸表
損益計算書 (PL)
単位: 億円
| 項目 | FY19 | FY20 | FY21 | FY22 | FY23 | FY24 | FY25 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 売上高 | 245 | 256 | 346 | 499 | 519 | 592 | 767 |
| 売上原価 | — | — | — | — | — | — | — |
| 売上総利益 | — | — | — | — | — | — | — |
| 販管費 | — | — | — | — | — | — | — |
| 営業利益 | — | — | — | 130 | 119 | 131 | 143 |
| 経常利益 | 54.2 | 52.5 | 88.3 | 155 | 149 | 157 | 166 |
| 純利益 | 30.4 | 28.2 | 33.0 | 77.4 | 77.0 | 94.5 | 93.0 |
貸借対照表 (BS)
単位: 億円 (自己資本比率を除く)。ネット有利子負債 = 有利子負債 − 現金及び預金。
| 項目 | FY19 | FY20 | FY21 | FY22 | FY23 | FY24 | FY25 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 総資産 | 486 | 588 | 790 | 1276 | 1407 | 1821 | 2052 |
| 純資産 (自己資本) | 360 | 404 | 550 | 1015 | 1154 | 1355 | 1533 |
| 自己資本比率 (%) | 74.0 | 68.7 | 69.6 | 79.6 | 82.1 | 74.4 | 74.7 |
| 現金及び預金 | 214 | 179 | 216 | 667 | 696 | 838 | 959 |
| 有利子負債 | — | — | — | — | — | — | — |
| ネット有利子負債 | — | — | — | — | — | — | — |
キャッシュフロー (CF)
単位: 億円。FCF = 営業CF − 設備投資。▲はマイナス。
| 項目 | FY19 | FY20 | FY21 | FY22 | FY23 | FY24 | FY25 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 営業CF | 90.2 | 63.8 | 93.4 | 153 | 139 | 131 | 148 |
| 投資CF | ▲61.1 | ▲91.9 | ▲156 | ▲17.3 | ▲89.6 | ▲66.3 | ▲152 |
| 財務CF | 42.1 | ▲7.8 | 80.7 | 329 | ▲48.0 | 19.6 | 103 |
| FCF | — | — | — | — | — | — | — |
| 設備投資 (CapEx) | — | — | — | — | — | — | — |
| 減価償却費 | — | — | — | — | — | — | — |
1株指標・収益性 (FY25)
株価データは準備中
EPS
351.40
1株純利益 (円)
BPS
—
1株純資産 (円)
ROE
12.5%
自己資本利益率
ROA
4.5%
総資産利益率
PER
—
株価収益率
PBR
—
株価純資産倍率
配当利回り
—
直近 DPS / 株価
成長投資 (FY25)
04
セグメント
セグメント売上構成比営業利益利益率
OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivities0.0兆0.2%▲0.00兆-3.2%
PrimeSiliconWafer0.0兆24.5%0.00兆22.1%
SemiconductorEquipmentAndMaterials0.0兆39.4%0.00兆5.4%
WaferReclaimBusiness0.0兆35.9%0.01兆36.9%
05
地域別売上
地域別売上データは準備中です。
06
従業員
従業員データ
連結
—人
単体
371人
平均年齢
40.6歳
平均勤続
7.1年
単体 平均年収
640万円
連結従業員数 推移
FY21
—
FY22
—
FY23
—
FY24
—
FY25
—
08
配当・株主還元
配当・株主還元
FY25 実績1株配当 (年間)
45.00円+10
配当性向
31.4%
1株配当 推移 (円・生値)
FY20
20
FY21
25
FY22
35
FY23
30
FY24
35
FY25
45
※ 生値。株式分割の遡及調整は未適用。
09
IR資料
IR資料は準備中です。
10
競合比較
競合比較は準備中です。
11
ニュース
関連ニュースは準備中です。