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株式会社岡本工作機械製作所

カブシキガイシャオカモトコウサクキカイセイサクショ上場機械6125EDINET: E01493
OKAMOTO MACHINE TOOL WORKS, LTD.
決算期: 03月期
業種: 機械
売上高 (FY25)
437億円
12.88%
営業利益 (FY25)
30.1億円
50.84%
経常利益 (FY25)
29.2億円
53.60%
純利益 (FY25)
20.2億円
55.58%
総資産
668億円
11.04%
自己資本比率
60.7%
ROE
5.7%
10.88%
01

企業サマリ

Overview · 事業概要

岡本工作機械製作所は1935年創立の工作機械・半導体関連装置メーカーであり、「総合砥粒加工機」の専業として平面研削盤と半導体ウェーハ研磨装置の2本柱で事業を展開している。売上構成はFY2025実績で工作機械308億円(71%)・半導体関連装置129億円(29%)であり、半導体市況の回復遅延が直撃した結果、FY2025連結売上高は437億円(前期比-12.9%)、営業利益は30億円(同-50.8%)と急減速した。一方で財務面では、2024年5月に三井物産との資本業務提携に伴う第三者割当増資(約98億円調達)を実施し、自己資本比率が49.8%から60.7%へ大幅改善した。中期経営計画「INOFINITY 700」では2028年3月期に売上700億円・営業利益率16%・ROE17〜18%という高い数値目標を掲げており、パワー半導体向け次世代機の先行開発と生産キャパシティ増強、グローバル販売網の強化が成長の鍵となる。長期ビジョンとして平面研削盤と半導体ウェーハ研磨装置の双方でグローバルNo.1を目標とし、三井物産グループの事業基盤・知見を活用した新規収益源の創出にも取り組む方針である。

Business Model · ビジネスモデル
  • 1収益源: 工作機械(平面研削盤)が売上の約71%、半導体関連装置(ウェーハ研磨)が約29%を占め、2本柱で構成されている。
  • 2顧客: 金型業界・自動車部品メーカー向け研削盤と、半導体ウェーハメーカー向け研磨装置を国内外に供給している。
  • 3価値提案: 「砥粒加工」に特化した専業メーカーとして超高精度研削・研磨技術を提供し、ニッチ分野でグローバルNo.1を目指している。
  • 4地域構成: 国内拠点(安中)を中核にタイ・中国・シンガポールで生産し、米欧アジアの販売拠点を通じグローバルに展開している。
Risks · リスク要因
  • 1市況変動リスク: 工作機械・半導体装置ともに設備投資サイクルに直結し、FY2025は半導体市況悪化だけで営業利益が-50.8%となった。
  • 2為替・地政学リスク: 売上の相当部分が海外向けであり、米中貿易摩擦・関税政策・円安の進行が収益とコストに直接影響を与える。
  • 3有利子負債の増加: 有利子負債残高がFY2023の64億円からFY2025は118億円へ倍増し、金利上昇局面での利払い負担増が懸念される。
  • 4棚卸資産・減損リスク: 受注残が前期比23.7%減の298億円まで低下しており、需要低迷の長期化は滞留在庫評価損や固定資産減損を招く恐れがある。
Strengths · 強み
  • 1砥粒加工専業の技術蓄積: 創業1935年以来の研削・研磨技術に特化し、平面研削盤で国内外トップクラスのシェアを持つ。
  • 2半導体ウェーハ研磨での地位: パワー半導体・次世代デバイス向け研磨装置に強みを持ち、成長市場で先行開発投資を継続している。
  • 3三井物産との資本業務提携: 2024年5月に約98億円の増資を実施し、総合商社の営業網・知見を活用したグローバル展開を加速できる。
  • 4増資後の強固な財務基盤: 自己資本比率が60.7%に向上し、総資産668億円を背景に積極的な設備・開発投資を実行できる体制にある。
Strategy · 戦略・今後の展望
  • 1中計「INOFINITY 700」の数値目標: 2028年3月期に売上700億円・営業利益率16%・ROE17〜18%・配当性向45%以上の達成を目指す。
  • 2パワー半導体向け先行投資: 次世代パワー半導体・高周波通信デバイス向け研磨装置の先行開発と、技術開発棟の建設により生産能力を増強する。
  • 3グローバル販売網の強化: 北米・欧州に加えインドなど新興国への展開を加速し、三井物産グループの拠点・知見を活用して市場シェアを拡大する。
  • 4収益体質の改善: QCD改善・内製化による変動費削減、グローバル機種統合・最適生産拠点シフト、棚卸資産削減で景気耐性ある利益構造を構築する。
Recent Highlights · 直近の動向
FY2025大幅減益: 売上437億円(前期比-12.9%)・営業利益30億円(同-50.8%)で、半導体関連装置売上が129億円(同-30.8%)と急減したことが主因である。
三井物産と資本業務提携: 2024年5月に第三者割当増資を実施して約98億円を調達し、筆頭株主が変更・自己資本比率が60.7%に大幅改善した。
半導体装置の受注回復: 半導体関連装置の受注高はFY2025に約80億円(前期比+37.6%)と回復基調にあり、受注残高は約202億円を確保している。
工作機械の地域格差: 米国は金利低下・新政権決定を受け受注が前年超えとなった一方、欧州・中国・国内の金型業界向けは需要低迷が続いている。
02

業績推移

売上高
437億円12.9%FY25
0150300450600FY20FY22FY24
営業利益
30.2億円50.8%FY25
020406080FY20FY22FY24
純利益
20.2億円55.6%FY25
012.52537.550FY20FY22FY24
利益率推移営業利益率 / 純利益率
営業利益率純利益率
0.03.87.511.315.0FY20FY22FY24
EPS 推移1 株当たり当期純利益 (円)
EPS
02505007501,000FY20FY22FY24
03

財務諸表

損益計算書 (PL)
単位: 億円
項目FY19FY20FY21FY22FY23FY24FY25
売上高361343304375455502437
売上原価
売上総利益
販管費
営業利益40.856.061.330.1
経常利益35.224.218.742.055.562.829.2
純利益32.215.814.628.940.345.620.2
貸借対照表 (BS)
単位: 億円 (自己資本比率を除く)。ネット有利子負債 = 有利子負債 − 現金及び預金。
項目FY19FY20FY21FY22FY23FY24FY25
総資産366342351475551602668
純資産 (自己資本)126131151203249300406
自己資本比率 (%)34.338.443.042.845.149.860.7
現金及び預金42.933.147.8120124114147
有利子負債
ネット有利子負債
キャッシュフロー (CF)
単位: 億円。FCF = 営業CF − 設備投資。▲はマイナス。
項目FY19FY20FY21FY22FY23FY24FY25
営業CF43.60.259.211726.89.3▲21.1
投資CF▲9.2▲11.6▲9.2▲15.5▲30.8▲36.3▲50.9
財務CF▲26.32.4▲36.9▲31.54.112.4105
FCF
設備投資 (CapEx)
減価償却費
1株指標・収益性 (FY25)
株価データは準備中
EPS
326.68
1株純利益 (円)
BPS
1株純資産 (円)
ROE
5.7%
自己資本利益率
ROA
3.0%
総資産利益率
PER
株価収益率
PBR
株価純資産倍率
配当利回り
直近 DPS / 株価
成長投資 (FY25)
04

セグメント

MachineTool0.070.6%0.00兆4.5%
SemiconductorEquipment0.029.4%0.00兆23.3%
05

地域別売上

地域別売上データは準備中です。

06

従業員

従業員データ

連結
単体
484
平均年齢
42.6
平均勤続
16.1
単体 平均年収
610万円
連結従業員数 推移
FY21
FY22
FY23
FY24
FY25
07

大株主

大株主 Top 10

FY25 有価証券報告書時点
#1三井物産株式会社2.0百万株30.04%
#2立花証券株式会社0.2百万株3.53%
#3日本証券金融株式会社0.2百万株3.46%
#4INTERACTIVE BROKERS LLC(常任代理人 インタラクティブ・ブローカーズ証券株式会社)0.2百万株3.42%
#5三菱UFJ信託銀行株式会社0.1百万株1.76%
#6株式会社三菱UFJ銀行0.1百万株1.63%
#7株式会社商工組合中央金庫0.1百万株1.55%
#8株式会社ブイ・テクノロジー0.1百万株1.50%
#9ファナック株式会社0.1百万株1.42%
#10セントラル短資株式会社0.1百万株1.39%
08

配当・株主還元

配当・株主還元

FY25 実績
1株配当 (年間)
240.00-60
配当性向
69.2%
1株配当 推移 (円・生値)
FY20
150
FY21
110
FY22
200
FY23
260
FY24
300
FY25
240
※ 生値。株式分割の遡及調整は未適用。
09

IR資料

IR資料は準備中です。

10

競合比較

競合比較は準備中です。

11

ニュース

関連ニュースは準備中です。

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