株式会社ディスコ

半導体精密加工装置・消耗品の専業メーカー。切削・研削・研磨の高度な技術とテストカット無償検証をコア価値とし、FY2025売上3,933億円(+27.9%)、営業利益率42.4%、ROE27.6%を達成。

• 1収益源: 精密加工装置売上とそれに付随する精密加工ツール(消耗品)売上で構成。顧客の継続的な設備稼働に連動した安定収益。
• 2顧客層: 半導体メーカ・電子部品メーカが主顧客。EV向けパワー半導体、生成AI関連高性能半導体など付加価値高領域に集中。
• 3価値提案: 無償のテストカットで顧客の加工課題を先行検証し、装置・消耗品・アプリケーション技術を統合したトータルソリューション提供。
• 4製造戦略: 「Fab Important戦略」により自社製造拠点を技術革新の起点と位置づけ、開発・製造一体体制で市場対応速度と顧客信頼を確保。

• 1技術的差異化: 60年以上の検証データと膨大なノウハウ、専門エンジニア陣により、新興企業には極めて高い参入障壁。テストカット実績を通じた先制的な技術トレンド把握。
• 2採算性: FY2025営業利益率42.4%、経常利益率43.0%という業界を超える高収益体質。4年累計RORA50.8%、自己資本比率75.1%で財務基盤も堅牢。
• 3顧客基盤の質: 世界170カ国への販売網保有。半導体業界の成長領域(AI・EV)に顧客が集中し、構造的な需要成長の恩恵享受。
• 4開発・製造の統合: 自社内製化による柔軟な多品種少量生産対応と高速PDCA。部品内製化でコスト競争力と秘密保持性を両立。

• 1DISCO VISION 2030: 4年累計経常利益率20%以上維持、ステークホルダーとの価値交換性向上を定性的目標に設定。売上規模拡大より実質的な社会貢献度を優先。
• 2R&D投資強化: 免震構造の新研究開発施設建設を含む設備拡張資金225億円計上。AI・EV向けなど付加価値高領域の製品開発加速。
• 3人的資本育成: テストカット機会の増加を通じた専門エンジニア養成。長期視点からの技術ノウハウ蓄積と組織能力強化に重点投資。
• 4安定配当・株主還元: 配当性向25%(業績連動)を基本に、余剰資金の3分の1を毎年追加配当。自己資金で運転資金655億円、設備225億円の投資計画。

• 1シリコンサイクル変動: 半導体市況のダウンサイクル発生時、顧客の設備投資凍結により売上急落のリスク。業績変動性が相応に存在。
• 2技術陳腐化: 精密ダイヤモンド砥石に代替する新加工技術出現時の競争力喪失リスク。レーザ・プラズマ技術開発の進捗に依存。
• 3地政学・自然災害: 本社・R&Dセンター(東京大田区)、生産拠点(広島、長野)の集中。大規模災害・感染症流行による供給断絶リスク。
• 4為替・原材料: 輸出売上比率が高く米ドル変動に敏感。ダイヤモンド砥石など重要原材料の調達逼迫時のコスト上昇リスク。