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エブレン株式会社

エブレンカブシキガイシャ上場電気機器6599EDINET: E35555
EBRAINS,INC.
決算期: 03月期
業種: 電気機器
売上高 (FY25)
40.3億円
0.95%
営業利益 (FY25)
4.7億円
4.32%
経常利益 (FY25)
4.8億円
2.86%
純利益 (FY25)
3.1億円
5.72%
総資産
59.0億円
4.04%
自己資本比率
81.1%
ROE
6.7%
0.90%
01

企業サマリ

Overview · 事業概要

エブレン株式会社は、産業用電子機器・工業用コンピュータの設計・製造・販売を専業とする東証上場の小型EMSメーカーである。主力製品はバックプレーン(回路基板を相互接続する基幹部品)であり、半導体製造装置・検査装置・FA機器(計測・制御分野)向けが売上の61%を占める。通信、医療、交通、防衛など多分野に製品を供給しており、大手電子機器メーカーとの長期的な取引関係を軸に事業を展開している。最大顧客はアバールデータ社(売上比率22.7%)であり、同社を通じた半導体関連最終需要への依存度が高い。 FY2025通期の売上高は40億円(前期比+1.0%)と横ばいで推移したが、営業利益は4.64億円(同▲4.4%)と微減となった。交通関連(+11.4%)・防衛(+40.5%)という新規案件が伸びた一方、電子応用・通信放送は在庫調整や既存案件終了で2桁減と足を引っ張った。中期戦略としてはバックプレーン単体からシステムラック・コンピュータ・プラットフォームへと受託範囲を拡大する「ユニット供給」戦略を推進しており、AI・IoT・5G・放熱技術などの技術潮流を追い風に取り込む方針を掲げている。財務面では無借金に近く現金2,586百万円を保有し、ROE6.7%・純資産4,786百万円と堅実な財務基盤を維持している。

Business Model · ビジネスモデル
  • 1収益源: バックプレーンを核とした産業用コンピュータの受託設計・製造・販売が売上40億円のほぼ全てを占める。
  • 2顧客: 半導体製造装置・交通・防衛など多分野の大手電子機器メーカーに供給し、最大顧客アバールデータが22.7%を占める。
  • 3価値提案: 自社製プレスフィットマシンによる高品質・短納期と、バックプレーンからシステムラックまで一貫受託できる対応力で差別化する。
  • 4コスト構造: 中国子会社・蘇州惠普聯電子有限公司(売上比約4.3%)を部材調達・現地生産拠点として活用しコスト競争力を維持する。
Risks · リスク要因
  • 1半導体製造装置向け集中リスク: 売上の61%を占める計測・制御分野が半導体サイクルの影響を強く受け、需要急変時に業績が大幅に悪化する可能性がある。
  • 2特定顧客依存リスク: アバールデータ1社が売上の22.7%を占め、同社の受注減や在庫調整が直接的な売上減少につながるリスクがある。
  • 3部材調達・為替リスク: 電子部品の需給逼迫や円安局面での輸入部品価格上昇が原価を押し上げ、利益を圧迫する可能性がある。
  • 4技術革新による陳腐化リスク: バックプレーン方式に代わる新たな電子機器構造が出現した場合、主力製品の需要が構造的に縮小する可能性がある。
Strengths · 強み
  • 1バックプレーン専業の技術蓄積: 自社製プレスフィットマシンを保有し、新規格への早期対応で大手電子機器メーカーから継続的な信頼を獲得している。
  • 2多分野分散の顧客基盤: 半導体、医療、交通、防衛など5分野以上に販売し、特定業種の落ち込みを他分野でカバーできる構造を持つ。
  • 3堅実な財務体質: 現金2,586百万円を保有し実質無借金、純資産4,786百万円でリスク耐性が高く安定した事業継続が可能である。
  • 4ユニット供給への拡張力: バックプレーン単体からシステムラックまで一貫受託できる設計・製造体制が顧客の外注ニーズ拡大に対応する。
Strategy · 戦略・今後の展望
  • 1ユニット供給拡大: バックプレーン単体からシステムラック・コンピュータ・プラットフォームへ受託範囲を段階的に拡大し、事業ドメインの拡張を目指す。
  • 2AI・IoT・5G対応: エッジコンピューティングやローカル5G向けボードコンピュータの開発・バリエーション拡充を積極的に推進し新市場を獲得する。
  • 3放熱技術の研究開発: 半導体の高速化に伴うCPU等の放熱課題を次世代差別化技術と位置付け、HPC・産業用コンピュータの熱設計知見を活用して研究を進める。
  • 4中国子会社の戦略的活用: 蘇州惠普聯電子有限公司での生産体制強化と現地優良部品メーカー開拓により、グループ全体のコスト競争力と中国・アジア売上を高める。
Recent Highlights · 直近の動向
FY2025業績は売上高40億円(前期比+1.0%)と横ばいだが、営業利益4.64億円(同▲4.4%)・純利益3.13億円(同▲5.6%)と利益面は小幅に悪化した。
防衛分野の売上が前期比+40.5%の2.27億円に急増し、交通関連も鉄道信号の新規量産開始で+11.4%の7.36億円と伸長した。
計測・制御分野は在庫消化が進んだ一部顧客の注文再開で売上が+0.6%に回復、受注残高は前期比+17.6%と先行指標が改善している。
期末現金は前期比+3.39億円増の25.86億円に積み上がり、配当支払0.57億円を実施しながらも財務健全性を維持した。
02

業績推移

売上高
40.3億円1.0%FY25
012.52537.550FY20FY22FY24
営業利益
4.7億円4.3%FY25
02468FY20FY22FY24
純利益
3.1億円5.7%FY25
01.32.53.85FY20FY22FY24
利益率推移営業利益率 / 純利益率
営業利益率純利益率
0.05.010.015.020.0FY20FY22FY24
EPS 推移1 株当たり当期純利益 (円)
EPS
075150225300FY20FY22FY24
03

財務諸表

損益計算書 (PL)
単位: 億円
項目FY19FY20FY21FY22FY23FY24FY25
売上高33.131.832.039.242.639.940.3
売上原価
売上総利益
販管費
営業利益5.46.64.94.7
経常利益3.93.03.05.36.54.94.8
純利益2.62.02.03.44.33.33.1
貸借対照表 (BS)
単位: 億円 (自己資本比率を除く)。ネット有利子負債 = 有利子負債 − 現金及び預金。
項目FY19FY20FY21FY22FY23FY24FY25
総資産41.042.045.851.956.056.859.0
純資産 (自己資本)29.130.934.537.942.045.047.9
自己資本比率 (%)70.973.575.373.174.979.381.1
現金及び預金9.111.814.316.518.122.525.9
有利子負債
ネット有利子負債
キャッシュフロー (CF)
単位: 億円。FCF = 営業CF − 設備投資。▲はマイナス。
項目FY19FY20FY21FY22FY23FY24FY25
営業CF0.92.81.52.72.55.03.8
投資CF▲1.20.9▲0.20.0▲0.3▲0.3▲0.0
財務CF▲1.3▲1.01.1▲0.6▲0.6▲0.4▲0.6
FCF
設備投資 (CapEx)
減価償却費
1株指標・収益性 (FY25)
株価データは準備中
EPS
207.70
1株純利益 (円)
BPS
1株純資産 (円)
ROE
6.7%
自己資本利益率
ROA
5.3%
総資産利益率
PER
株価収益率
PBR
株価純資産倍率
配当利回り
直近 DPS / 株価
成長投資 (FY25)
04

セグメント

セグメント情報は準備中です。

05

地域別売上

地域別売上データは準備中です。

06

従業員

従業員データ

連結
単体
92
平均年齢
44.8
平均勤続
13.4
単体 平均年収
474万円
連結従業員数 推移
FY21
FY22
FY23
FY24
FY25
07

大株主

大株主 Top 10

FY25 有価証券報告書時点
#1上村 正人0.5百万株33.18%
#2カーム有限会社0.3百万株16.57%
#3光通信株式会社0.1百万株5.25%
#4小林 寛子0.1百万株3.98%
#5熊谷 尚登0.0百万株3.07%
#6エブレン社員持株会0.0百万株2.29%
#7大橋 達也0.0百万株1.99%
#8菊水ホールディングス株式会社0.0百万株1.99%
#9上村 和人0.0百万株1.56%
#10上村 宏子0.0百万株1.56%
08

配当・株主還元

配当・株主還元

FY25 実績
1株配当 (年間)
40.00+2
配当性向
19.8%
1株配当 推移 (円・生値)
FY20
15
FY21
18
FY22
22
FY23
27
FY24
38
FY25
40
※ 生値。株式分割の遡及調整は未適用。
09

IR資料

IR資料は準備中です。

10

競合比較

競合比較は準備中です。

11

ニュース

関連ニュースは準備中です。

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