電子部品の世界出荷額｜日系メーカー出荷額の推移と地域別構成【2026年版】

日系電子部品メーカーの世界出荷額は2025年度に4兆6,198億円となり、集計を開始した2014年度以降で最高を更新しました。2014-2020年度は約3兆7,000億〜4兆円のレンジで横ばい・低下が続いており、最高水準への到達は2021年度以降の回復局面によるものです。

最大の押し上げ要因はAIサーバー・データセンター向けの需要です。生成AI向けの高性能サーバーは、GPUへ安定的に電力を供給するために積層セラミックコンデンサ（MLCC）の使用個数が従来サーバーの数倍に増えるとされ、電気をためるコンデンサや電流を安定させるインダクタといった受動部品（電気を蓄える・流す・整える部品）の出荷を押し上げています。2025年度の世界出荷では、受動部品が半分超を占めました。

加えて、自動車の電動化やソフトウェア定義車（SDV）化で1台あたりの電子部品搭載額が増えていることも、中長期の需要を支えています。一方、円安局面では海外向け出荷の円換算額が膨らむ面もあり、最高水準の背景には実需の拡大と為替の両方が含まれます。「2014年度以降で最高」という表現は、JEITAがこの統計を2014年度から公表している範囲での最高という意味で、それ以前との比較ではない点に留意が必要です。

2025年度の世界出荷の出荷先（仕向地）別で最大は中国の1兆5,927億円で、地域計の34.6%を占めます。アジア他（1兆250億円）を合わせると、中国・アジア向けで全体の半分超に達します。これは、スマートフォン・パソコン・家電・サーバーといった電子機器の組み立て生産が中国を中心とするアジアに集中しているためで、日系メーカーは最終製品が組み立てられる地域へ部品を供給しています。

ここでの「中国向け」は、あくまで部品の出荷先（仕向地）を指すもので、中国企業が出荷しているという意味ではありません。出荷しているのは日系電子部品メーカーで、その納入先である電子機器の工場が中国に多く立地している、という構造です。

出荷先が中国・アジアに集中していることは、これらの地域の生産動向や景気、貿易政策の変化が日系メーカーの出荷に影響しやすいことを意味します。電子機器の生産拠点が一部で東南アジアやインドへ分散する動きもあり、出荷先の地域構成が中長期にどう変化するかは、注視すべき論点です。

電子部品・デバイスの規模を見るとき、日系メーカーの世界出荷（2025年度・約4兆6,198億円）と国内生産額（2024年・約2兆8,777億円）という2つの数字が登場します。両者は規模が異なりますが、これは集計の対象範囲が違うためです。

世界出荷は、JEITAが日系電子部品メーカーの世界向け出荷額を集計したもので、海外に立地する工場からの出荷分も含みます。一方、国内生産額は経済産業省が国内に立地する工場の生産額を集計したもので、海外生産分は含みません。さらに、前者は年度（4月-3月）、後者は暦年（1月-12月）で集計時期も異なります。

この2つを比べると、日系メーカーは生産の相当部分を海外で担う構造にあることがうかがえます。ただし、集計範囲と時期が異なるため、両者の差額をそのまま「海外生産額」と読み替えることはできません。また、仕向地別の「日本向け」（1兆210億円）も、日本国内への出荷を示すもので、国内生産額や日本の市場規模とは別の数字です。市場規模を語るときは、どの統計のどの範囲を見ているかを区別することが重要です。