電子部品・デバイス業界の市場規模・主要企業・動向

日系電子部品メーカーの世界出荷額は2025年度に4兆6,198億円と、集計を開始した2014年度以降で最高を更新しました。長期で見ると、2014-2018年度は約4兆円前後で横ばいに推移し、2019-2020年度は約3兆7,000億円へ低下しました(米中摩擦やスマートフォンの伸び鈍化)。その後2021年度に前年比17%増の約4兆4,000億円へ急回復し、2024-2025年度はAIサーバー向けの需要で過去最高を更新しています。

世界出荷は海外生産分を含む日系メーカーの世界向け出荷(年度)です。これとは別に、経済産業省が集計する国内生産額は2024年に約2兆8,777億円(暦年)で、日系メーカーは生産の相当部分を海外で担う構造です。両者は集計範囲が異なり、単純に足し引きすることはできません。

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2025年度の世界出荷の品目構成は受動部品が半分超(2兆4,376億円)を占め、接続部品が約2割、変換部品が約2割弱、その他が約1割と続きます。受動部品の最大品目はコンデンサで、1兆7,277億円(世界出荷全体の3分の1超)に達し、AIサーバー需要を背景に前年から伸びました。インダクタ・抵抗器がこれに続きます。

とりわけ積層セラミックコンデンサ(MLCC)やインダクタでは、村田製作所・TDK・太陽誘電などの日本勢が世界シェア上位を占めます。スマートフォン1台に数百個、自動車1台に数千個が搭載される部品で、AIサーバーでは高性能MLCCの使用個数が従来サーバーの数倍に増え、日本勢への需要が高まっています。

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電子部品・デバイスの需要は最終製品の動向に左右されます。スマートフォンの市場成熟が一巡する一方、車載(電動化・ADAS・SDV)とAIサーバー・データセンターが新たな需要を牽引しています。自動車1台あたりの電子部品搭載額は電動化で増え、ソフトウェアで機能を更新するSDV化が高機能部品の需要を押し上げています。

技術面では小型・高容量化、高信頼化、高周波対応が共通テーマです。各社は車載・産業向けの高い信頼性が求められる高付加価値品にシフトし、用途ごとに性能を最適化した部品で競っています。

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電子部品は大きく4つに分類されます。電気を蓄える・流す・整える受動部品(コンデンサ・抵抗器・インダクタ)、機器をつなぐ接続部品(コネクタ・スイッチ)、物理量を電気信号に変える変換部品(センサ・水晶デバイス・音響部品・アクチュエータ)、そして回路基板・電源部品などのその他の電子部品です。

日系メーカーの世界出荷ではこの順に、受動部品が半分超、接続部品と変換部品がそれぞれ約2割、その他が約1割を占めます。受動部品が最大のカテゴリで、なかでもコンデンサが世界出荷の3分の1超に達します。半導体(能動部品)はこの分類には含まれず、別の分野として整理されます。

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業界は総合電子部品メーカー(村田製作所・TDK・京セラ)を中心に、コンデンサ・インダクタの専業(太陽誘電・日本ケミコン)、コネクタ専業(ヒロセ電機・日本航空電子工業)、精密モーター大手(ニデック)など、領域ごとに強みを持つ企業が多層に存在します。

総合メーカーは受動部品から通信モジュールまで幅広い製品を抱え、専業メーカーは特定品目で世界シェア上位を狙う戦略です。固定した少数の企業が全体を独占しているのではなく、品目ごとに上位企業が異なる構造で、MLCCやインダクタなどでは日本勢が世界上位を占めます。

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電子部品は素材(セラミック・金属・樹脂)から完成部品までを担い、スマートフォン・自動車・産業機器・データセンターのメーカーへ供給されます。近年は車載とAIサーバーが需要の中心に移り、各社は高信頼・高耐熱・高容量といった要求に応える高付加価値品にシフトしています。

電子部品は半導体を実装する回路基板や、その周辺で機器全体を支える役割を担います。半導体や半導体製造装置とは隣接しつつ役割が異なり、電子部品はあらゆる電子機器の土台を成す位置づけです。

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