半導体製造装置市場の規模｜世界135.1十億ドル(2025)から156十億ドル(2027F)へ拡大、日本製4.91兆円【2026年版】

世界半導体製造装置販売額は2025年に135.1十億ドルで前年比+15%、2024年の117.1十億ドルから大きく回復しました。設備投資サイクルの底打ちから回復段階に入り、SEMIの2025年12月年末予測では2026年145十億ドル、2027年156十億ドルへ続伸し、過去最高水準に到達する見通しです。期間で見ると2024年から2027年で約1.33倍に拡大する構図です。 成長を牽引するのはAIと先端ロジック需要です。SEMIプレスでは「AI Demand, Advanced Logic and Memory Drive Record Semiconductor Equipment Billings in 2025」と明示され、生成AI向け先端ロジック投資、HBM中心のDRAM投資、メモリの3つが主要な需要driverです。前工程装置 (ウエハ加工、エッチング・成膜・洗浄等) では2025年に+12%、後工程装置のうちテスタは+55%と急増し、装置種別ごとに需要が異なる段階に入っています。 なお本chartは2024-2025年が確報、2026-2027年が予測です。出典はSEMIで一貫していますが、確報と予測ではrelease時期と集計手法が異なるため、2026年以降の数字は予測値として扱う必要があります。日本のSEAJ集計は次chartで別系列として扱い、通貨・会計期・対象が異なる点に注意します。

SEAJ集計の日本製半導体製造装置販売高はFY2025が4.91兆円で前年度比+3%、FY2026は5.50兆円 (+12%)、FY2027は5.61兆円 (+2%) と続伸見通しです。SEAJプレスはFY2025の背景として「台湾ファウンドリーの2nm(GAA)投資の本格化、HBMを中心としたDRAM投資の底堅さ」を示しており、FY2026は「DRAM投資拡大の継続に加え、AIサーバー向け先端ロジック投資拡大」が拡大要因です。 SEAJ集計は世界SEMI集計とは別系列です。SEAJは日本企業 (日本に本社を置く装置メーカー) のグローバル販売高を会計年度ベース (4-3月) で集計し、円建てで表記します。SEMIは集計主体・通貨・期間がいずれも異なるため、SEAJとSEMIを直接比較すると誤読の原因になります。本chartは日本企業の事業規模を把握する主軸として位置づけ、世界市場の規模感は前chartのSEMI系列で押さえます。 なお本chartはFY2025-FY2027の3点ですが、FY2024の数値はSEAJプレスの本文に直接記載がなく、+3%増の派生計算でしか復元できないためchartには含めていません (派生計算を時系列値として扱わない方針)。FY2024の実績見込みが必要な場合はSEAJの過去プレスを参照する形になります。

世界半導体製造装置市場の地域別構成は中国が49.3十億ドルで最大かつ2020年以降6年連続首位、台湾31.5十億ドル (前年比+90%) が2位、韓国25.8十億ドル (+26%)、北米10.9十億ドルと続きます。中国は国内デバイスメーカーが成熟プロセスと特定の先進ノードへの投資を継続し首位を維持、台湾は先端ロジックファウンドリの2nm GAA (Gate All Around、次世代トランジスタ構造) 投資本格化、韓国はHBM (High Bandwidth Memory、AI向け広帯域メモリ) 中心のメモリ投資、北米は堅調な装置需要が背景です。 地域別の伸び率は装置投資の地域シフトを示します。台湾の前年比+90%は2nm世代の先端ロジック立ち上げによる先行投資、韓国の+26%はHBMの市場拡大と関連する設備投資が主要因です。SEMI年末予測は今後2年間 (2026F-2027F) も中国・台湾・韓国の上位3地域構造が継続すると示しており、地域別の投資循環が世界市場の上限と下限を左右します。 上位4地域の合計は117.5十億ドルで、SEMI集計の世界全体135.1十億ドルとの差分約17.6十億ドルが「その他地域」(日本・欧州・ROW (Rest of World、その他世界諸国)) です。SEMIプレスは個別地域として中国・台湾・韓国・北米・日本・欧州を区分しますが、本chartは主要4地域に絞っており、日本国内向け装置販売を含む「その他地域」は別建てで把握する必要があります。chart-1とは単位 (十億ドル) を統一しており、本chartの49.3十億ドル等はchart-1の総額135.1十億ドルと直接対比できます。