半導体製造装置・材料の政策と経済安保｜装置輸出45,471億円・中国向け42%・経済安保特定重要物資の包含構造【2026年版】

半導体製造装置は経済安全保障推進法で独立物資としては未指定で、半導体物資の取組類型に「半導体製造装置等・半導体部素材等・半導体原料」が包含される構造です。経済安保 (内閣府所管) では令和4年12月に半導体を含む11物資、令和6年2月に先端電子部品、令和7年12月に人工呼吸器・無人航空機・人工衛星・ロケットの部品が段階的に特定重要物資として指定されました。半導体は令和4年12月指定の11物資の一つで、半導体物資の供給確保計画 (施行令第1条) の取組類型に装置・部素材・原料が包含される設計です。

経済安保の予算 (全分野) は令和8年5月19日時点で合計約2.56兆円・149件認定・最大助成額1.5兆円です。これは半導体物資 + デバイス含む全分野の合計値で、装置・材料の専用予算ではありません。半導体製造装置の独立物資指定ではなく、半導体物資の枠内で支援を受ける構造である点に留意が必要です。具体的な認定計画 (どの企業のどの装置・材料案件が認定されたか) は内閣府の公表資料に依存し、本ページの整理は政策枠組みの俯瞰に集中しています。

包含構造の意味は、半導体産業全体 (デバイス + 装置 + 材料 + 原料) を一つのサプライチェーンとして強靱化する設計で、装置・材料は半導体物資のサプライチェーンの一部として政策対象になることです。装置・材料単独の政策枠組みではなく、半導体物資全体のサプライチェーン強靱化の中での位置付けとして整理されます。

半導体製造装置の輸出は2025年に中国向け19,108億円 (全体42%)、台湾11,107億円、韓国7,146億円、米国3,699億円とアジア集中構造です。中国は2020年以降6年連続で世界最大の装置購入国 (経済産業省 令和7年12月版) で、生産能力拡大の継続を反映しています。

米中輸出管理規制の影響は装置輸出統計で観察可能です。中国向け装置輸出は2024年の21,770億円から2025年19,108億円へ減少しており、米国の中国向け先端半導体製造装置輸出規制 (BISの最終規則改定など) の整合対応で先端ロジック・先端メモリ向け装置の中国向け販売が抑制された結果と整合的です。米国向けも2024年5,298億円から2025年3,699億円へ減少、米国内の在庫調整・装置投資サイクル谷の影響と読み取れます。

装置メーカー個社の中国向け売上比率は各社IRの開示粒度に依存し、東京エレクトロン・SCREENホールディングスを含む装置8社で開示状況は異なります。中国向け売上比率が高い企業は規制強化シナリオの感応度が高くなる構造で、各社の中期計画では中国以外の地域 (台湾・韓国・米国) への販売拡大・地域分散の方針が示されています。装置輸出統計 (税関ベース) は暦年集計で、SEMI BillingsやSEAJ日本企業グローバル販売とは別系列であるため、合算評価はしません。

経済産業省 半導体・デジタル産業戦略は戦略本体がデバイス (Rapidus/JASM) 中心で、装置・材料はEnabler位置付けです。令和6年2月初版・令和7年12月最新版で構成され、令和7年12月版はAI需要拡大で「半導体のボリュームが増え成長、装置・素材全般が成長」と整理しています。同版は装置の領域別シェア構造を分析し、「日本のシェアが高い領域は相対的に市場規模が小さい装置群」「マーケットサイズが大きい露光装置・薄膜形成・エッチング装置でシェアを取れていない」と明示しています。

各国政策の影響は装置・材料企業の事業判断に複合的に及びます。米国のCHIPS法 (CHIPS and Science Act of 2022) は半導体・関連材料・装置の米国内設備投資に対する補助・25%投資税額控除を措置、ガードレール条項で中国向け技術移転を制限する設計です。欧州Chips Actも欧州内の半導体製造能力強化の補助を措置、中国も「製造装置・材料・先端プロセス」を含む大規模ファンド (第2期 約2,040億元) で国産化を加速しています。

日本の装置・材料企業にとっては、各国の補助競争で顧客 (デバイスメーカー) の地域分散が進み、装置・材料の販売地域選択・輸出管理対応の負担が増す環境です。日本の産業戦略は経済安全保障の枠組みと組合せで、国内基盤強化・装置・材料のサプライチェーン強靱化を進める設計で、日本企業の領域別寡占構造 (シリコンウェハ・フォトレジスト・モールディング・EUV検査など) の維持・拡大が政策の重点課題です。本ページは米中の政策単独ではなく、日本の装置・材料への影響軸で整理しています。